|
. r4 O' I$ `! q% O/ d& L) k. G
, u: d; l4 ~$ q" U+ ?. ^$ E% ]
" k8 n8 X0 {3 J5 P: U
; \+ Y0 U: L7 E3 v. L2 Z4月12日,彭博社以《美国曾有机会引领芯片制造,但却错过了》为题撰文。: p9 g8 v; D# N# l" E- t5 {! I7 g5 s0 h
文章指出,美国早期曾在半导体技术开发上发挥了至关重要的作用,但现在荷兰企业ASML垄断了关键芯片制造工具极紫外光刻机(EUV)的生产,台积电、三星等亚洲企业主导了先进芯片制造。% C+ X [1 M' u+ }* l1 [
这篇文章认为,美国错失引领芯片制造的关键原因在于EUV光刻机。首先,早期很少有行业高管认可EUV可行;第二,曾经全球最大的芯片制造商英特尔,对何时引入EUV发生了误判。% U4 v5 r( U- k' p$ Y4 t
/ l5 g9 ^* L" U+ N' c) a/ p
5 b! A( ^( T- ]% q- Y' {3 p" n
彭博社报道截图9 W$ N" ?3 C# Z5 }- n
/ C; X7 u; E! d! G; H1 t+ X
( b, `: T0 k4 A& R9 j( k观察者网编译原文如下:
; y( u7 T* N' F# @3 o- {+ L. Z这是一次史无前例的战略失误。
2 e( F0 o3 w: o6 y2 P早期,美国在开发半导体技术方面发挥了至关重要的作用,而半导体技术是当今人工智能革命的基础。然而,现在是一家荷兰公司垄断了这一过程,亚洲制造商主导了生产。
- J( r3 l$ A, N; ^6 g极紫外光刻机(EUV)可以说是目前世界上最重要的电子设备。8 T6 d0 A6 p' m, a# z7 I. x
它们的出现,使得芯片制造能力实现了跃升,为新一代人工智能发展铺平了道路。人工智能平台(如OpenAI的ChatGPT和谷歌的Gemini)执行了大量并行计算,代替了通常由人类来执行的大量任务。
$ j- P* G$ a J这使获得EUV技术成为美国等大国的国家经济安全问题。现在的问题是,EUV仅由一家公司制造:ASML。每台EUV都有一辆公共汽车那么大,成本超过2亿美元。迄今为止,ASML已售出200多台EUV,使该公司成为欧洲最有价值的科技股,市值超过3500亿美元。
8 F) g5 j, I/ M& M+ D美国是如何放弃对这一关键技术控制的?部分原因是,早期在半导体行业中,很少高管认为EUV是可行的。另一个原因是,一直是全球最大芯片制造商的英特尔公司,发生了误判。* [4 h+ M9 D& _8 }. r8 C7 d
; M8 c* [( Z9 {& }, g Z
2 F7 e" H& k" H- K7 BEUV光刻机内部结构% i1 R( @; Y9 p% y
/ g8 t; M! \" B8 A
+ U1 Y% I8 S; c% D3 M. [1 n) i抛开日本,支持ASML等研发EUV
6 D9 W' v: w8 A% {' q( l半导体芯片由晶体管组成——本质上是一系列门和开关,它们是现代计算中0和1的物理表现。为了使计算机更强大,半导体工程师们一直在寻求把晶体管做得更小。上个世纪中叶发明的第一个晶体管大约有一厘米长。现在它们只有几纳米,或者说十亿分之几米宽。( C' ~- N' m5 M9 Y$ x0 W4 c) R
在芯片制造的最初几十年里,可见光被用来在硅片上刻蚀图案来制造晶体管——这一过程被称为光刻——然后该行业才转向紫外光。
+ ]9 H% }2 I# n在20世纪80年代,科学家们开始探索芯片制造如何才能达到接近原子的体积,以保持创新的步伐。总部位于新泽西州的贝尔实验室的研究人员开始研究极紫外光技术,紧随其后的是美国能源部的三个国家实验室:劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚实验室,该部门最终为这项研究投入了数千万美元。/ y/ l/ s. y! G$ f v+ ]
随着这些机构在一些技术要素上取得进展,他们意识到,要将极紫外光技术推向市场,行业支持是必不可少的。1997年,一家名为EUV LLC的公私合营组织成立,其中包括美国公司英特尔、AMD和摩托罗拉。这个组织最终扩大到包括光刻技术公司硅谷集团和ASML,后者也参与了欧洲一个类似的EUV研究联盟。
7 c1 P" Q! s: \ z# H当时,日本的尼康和佳能是光刻领域最大的玩家,而日本似乎是美国在芯片制造领域主导地位的最大威胁。因此,华盛顿不愿在下一代技术的竞赛中帮助这个亚洲国家,而是支持硅谷集团和ASML。这家荷兰公司在EUV上重金押注。2001年,ASML斥资11亿美元收购了硅谷集团,成为EUV竞争中仅剩的一个玩家。当时,它预计到2006年EUV将具有商业可行性。
- a! Y& O6 R4 |5 x% ^) h* I' ~. M' O) x6 w
* a. K0 ]* J' a. f: A+ D" T英特尔美国芯片工厂$ p1 c% @- C1 _) ^. p
7 O% m4 f. i6 [3 f
1 Z$ a7 E# m' Z' Y4 T
英特尔发生误判
/ o: w6 ]6 O+ u事实证明,这种看法过于乐观。这项技术非常复杂。它包括用高功率激光以每秒5万次的速度轰击锡滴,产生能发射极紫外光的等离子体。这样的光在地球上不会自然产生,事实上它会被空气吸收,这个过程必须在真空中进行。然后,光线被一系列镜子聚焦,反射到一个准星上。掩膜上的图案,可以阻挡和吸收一些光线,这样就形成了要蚀刻到芯片上的电路图案。
6 H' D0 Y8 _( w由于这些东西的运行规模,由德国蔡司公司制造的镜子必须要光滑得近乎不可思议:最大的瑕疵只有一个原子那么高。ASML表示,如果镜子按比例放大到一个国家的大小,那么最高的凸起将只有1毫米高。用激光轰击熔化的锡很麻烦。它需要定期清理,这意味着有很多停机时间。这使得人们很难想象这种机器是如何做到经济实惠的:半导体制造设备几乎需要每周7天、每天24小时不停地运转,才能证明数十亿美元的建造成本是合理的。
4 \. }! s4 K6 e: U$ R) ~+ V直到2012年,业界才开始认为这项技术可能是可行的。而且它仍然需要注入大量的资金。因此,ASML转向了其最大的客户:台积电投资14亿美元,三星电子投资9.74亿美元,英特尔投资41亿美元。当时,这三家芯片制造商总共持有ASML约四分之一的股票。
3 A( a1 | c/ O6 p, R* r这一策略奏效了。到2018年,ASML开始大量出货EUV。尽管早期的大部分运转都是在美国完成的,而英特尔是ASML最大的行业支持者,但第一代EUV设备没有一台运往英特尔。
2 }! U$ ~3 o+ P( k% ~这并不是ASML的选择,而是英特尔的。2 y$ w+ L5 o7 ` L! s: O8 C
当时英特尔的首席执行官布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)对这项技术能否产生规模经济效应没有信心。他把赌注押在了现有技术能够继续发挥作用上,直到他所看到的EUV问题得到解决。他有充分的理由充满自信:英特尔在尖端芯片制造工艺方面一直领先于同行。
% c: Y, U' ^+ y- G4 ^事实证明这是一个错误。使用EUV工艺的台积电在2018年左右首次在技术上超过英特尔。包括苹果、英伟达和AMD在内的科技公司自己设计芯片,然后委托台积电制造。与此同时,英特尔正努力使用替代的“多重图形化”芯片光刻技术可靠地工作。当它将工艺调整到可以大规模生产的程度时,台积电和三星已经在生产更先进的半导体了。
6 Q% K/ i) |' P. A$ p$ c" E3 G! f3 h1 ?7 c" n
3 f) w; a1 N A英特尔、英伟达和台积电市值对比
( k0 [. i& q8 N" d
* \* B" r$ j3 V
# ?: P: X: \7 j' E! u英特尔高管不想重蹈覆辙
8 J+ o( V5 U' X/ Q' t, i时至今日,英特尔仍在被当初的误判所困扰。
o1 a3 D0 C4 [% [, {2021年接任英特尔首席执行官的帕特•基辛格今年4月表示:“我们采取了很多措施来避免对EUV的需求,但正如你所看到的,这导致芯片功率、性能、面积和成本方面都存在不足。”
! N3 T- V- g( L& M) h( R股市证明了这个错误的严重程度。早在2012年投资ASML时,英特尔的市值是英伟达的15倍,几乎是台积电的2倍。现在,英特尔的规模只是这两家公司的一小部分:英特尔的市值为1640亿美元,台积电的市值为6500亿美元,英伟达的市值为2.2万亿美元。
: E5 x) K, B) Y) e: a3 u, T3 ]0 }这在很大程度上是由于英特尔没有接触到EUV技术。基辛格急于确保自己不会重蹈前任的覆辙。英特尔正在大力支持下一代EUV:高数值孔径。这种设备使用新的光学系统将光线聚焦到一个更小的点,该公司已经在俄勒冈州的一个地方安装了第一个预生产模型。4 G+ @( n2 B, N9 L
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。
* o, w9 w$ J$ B1 O
" Z' P6 p( U: r' T2 l% a! M* n* x
% j6 r* p: i" s/ F, d8 m$ i- e) E+ U' n. I; h* m
: L, d3 z* x, H# P5 O, Z: K7 ~9 d+ K! Y2 M" i, s% I
% _, h5 G2 r5 g3 ~2 A9 K6 o1 J3 N
2 ~2 @5 x4 J: V. I7 c& @7 u6 v
- / r/ U8 [ t& }: e/ T7 E
7 P/ J& b; {9 J6 I
$ E9 [$ y9 G) S2 N/ o" ]
1 W5 R9 _ j( }! c$ X3 {6 { - - v/ Z) z8 S5 {7 Q, _
$ j; p0 U$ R+ g8 W
6 L2 } w3 T' d0 H- i1 A" E6 D% x) |, J
7 z M" Y' Q! c' c
. C0 K) R5 s- @* O: T( E) x/ R* ^' Z# j2 q
% p; m! h" V H
- , c3 {; k. e/ k- f; D; q$ q
$ j; W; m* l+ A q8 k) o$ q' S' s" j) P0 E
4 p2 E! O. `2 z$ L& o" X- {0 i2 x* @
$ i9 x3 g( p3 @; ^
/ t1 w1 a9 A0 t2 ]7 h. Y
查看原图 55K ( q+ w5 ?6 \9 F7 A! h: Y6 \
9 N7 |! W! F; j5 \
# I2 r) B2 h l: B! f0 K ^
; A. Q5 s5 s% a4 i; M' h
& p1 P: j' N/ d% e$ N3 e- + E; L( l# O3 i- H) z- ?
- 9 n( [' z+ Q- E, L6 u. f" m
|
|